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AMD明年芯片计划重大变化 启用28nm工艺

[作者:四川德铭电子科技有限公司  时间:2012/6/20 8:51:50  阅读:7920次]
AMD公司高级副总裁兼首席技术官MarkPapermaster表示,AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化,将完全从现有的SOI制造工艺切换到28nmBulkCMOS工艺。至于GPU制造,AMD并不打算作出任何改变。目前南方群岛系列GPU,已经采用台积电28nm工艺,而AMD秋季即将推出的海岛系列GPU将继续采用相同工艺,海岛系列GPU已经进入样品试生产阶段,在2012年年底开始生批量生产,在2013年第一季度正式发布。
  在评论异构系统架构(HSA)联盟,是否用来应对英特尔和NVIDIA竞争,MarkPapermaster表示,该公司与ARM的合作,主要是为了满足客户对综合功能的需求,同时可以快速进行产品开发,并不针对任何特定的竞争对手。
  至于市场猜测是否AMD将推出基于ARM的处理器产品,MarkPapermaster指出,AM与ARM的合作将只专注于异构系统架构(HSA)联盟,以及APU和ARMTrustZone安全技术之间的融合。
  MarkPapermaster表示,除了现有的芯片代工合作伙伴,AMD不排除在未来和其它代工厂商合作,只要这些代工厂商可以让AMD在产品代工当中受益。

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